株式会社ブイ・テクノロジー(7717)のセグメント情報

有価証券報告書-第28期(2024/04/01-2025/03/31)に基づく株式会社ブイ・テクノロジーのセグメント情報を掲載。

報告セグメントの概要

1.報告セグメントの概要
 当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
 当社グループは、当社及び当社の連結子会社を基礎とした業種別のセグメントから構成されており、「FPD装置事業」、「半導体・フォトマスク装置事業」の2つの事業セグメントを報告セグメントとしております。
 各報告セグメントの概要は以下のとおりであります。
(FPD装置事業)
 FPD製造工程における製造装置、検査装置等の開発、設計、製造、販売、関連サービス及びOLED用蒸着マスクをはじめとする部材等の提供を行っております。
(半導体・フォトマスク装置事業)
 半導体製造工程における製造装置、検査装置、フォトマスク用装置等の開発、設計、製造、販売、関連サービスの提供を行っております。

報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
 報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、連結財務諸表を作成するために採用される会計方針に準拠した方法であります。
 報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。
 セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。

セグメント別財務情報

項目 単位 FPD装置事業 半導体・フォトマスク装置事業 報告セグメント その他 調整額
外部顧客への売上高 (百万円) 29,809 14,905 44,714 1,468 -
セグメント間の内部売上高又は振替高 (百万円) 29 - 29 294 -323
売上高 (百万円) 29,838 14,905 44,743 1,762 -323
全事業営業利益又は全事業営業損失(△) (百万円) 912 1,242 2,155 -333 -
減価償却費 (百万円) 473 280 754 101 -
のれん償却額 (百万円) - 247 247 61 -
減損損失 (百万円) 233 - - 326 -
従業員数 pure - - 833 135 -
平均臨時雇用人員 pure - - 116 5 -
のれん (百万円) - 341 - 184 -