報告セグメントの概要
1.報告セグメントの概要
当社グループの報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討をおこなう対象となっているものであります。
当社は、事業会社を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体・メカトロニクス関連」、「医療・ヘルスケア関連」、「環境・社会インフラ関連」の3つを報告セグメントとしております。
「半導体・メカトロニクス関連」は、ハードディスク関連、半導体関連、太陽電池関連、レーザプロセス、精密切断、FPC・半導体関連検査装置等の製品の製造、販売及びサービスを扱っております。「医療・ヘルスケア関連」は、医療機器等の製造、販売及びサービスを扱っております。「環境・社会インフラ関連」はクリーニング仕上げ装置や自動包装機、フラットパネル製造用ドライエッチング関連装置、精密熱処理関連、工業計器、制御通信等の製品の製造、販売及びサービスを扱っております。
報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
2.報告セグメントごとの売上高、利益、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。
セグメント間の売上高は、第三者間取引価格に基づいております。
セグメント別財務情報
| 項目 | 単位 | 半導体・メカトロニクス関連 | 医療・ヘルスケア関連 | 環境・社会インフラ関連 | 全社(共通) | 報告セグメント | 事業セグメント合計 | 調整額 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 外部顧客への売上高 | (百万円) | 11,377 | 5,022 | 6,641 | - | - | 23,041 | - |
| セグメント間の内部売上高又は振替高 | (百万円) | 13 | 0 | 225 | - | - | 238 | -238 |
| 売上高 | (百万円) | 11,391 | 5,022 | 6,867 | - | - | 23,280 | -238 |
| 全事業営業利益又は全事業営業損失(△) | (百万円) | 1,006 | 415 | 235 | - | - | 1,657 | -303 |
| 資産の部 | (百万円) | 15,318 | 3,888 | 17,302 | - | - | 36,509 | 4,576 |
| 減価償却費 | (百万円) | 364 | 60 | 231 | - | - | 656 | 28 |
| のれん償却額 | (百万円) | 84 | - | - | - | - | - | - |
| 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 | (百万円) | 659 | 36 | 76 | - | - | 772 | 10 |
| のれん | (百万円) | 420 | - | - | - | - | - | - |
| 平均臨時雇用人員 | pure | 90 | 45 | 56 | 6 | - | - | - |
| 従業員数 | pure | 473 | 71 | 271 | 17 | - | - | - |
| 設備投資額 | (百万円) | 167 | 32 | 68 | - | - | - | - |
| 研究開発費 | (百万円) | 48 | 68 | 320 | - | - | - | - |
| のれん償却費 | (百万円) | 84 | - | - | - | - | 84 | - |
| 報告セグメントごとの負ののれん発生益を認識する要因となった事象の概要 | - | - | - | - | - | - | - |
ワイエイシイホールディングス株式会社の詳細情報
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