J-LiC 上場企業サーチ

半期報告書－第32期(2024/01/01－2024/12/31)

（継続企業の前提に関する事項）

　当社グループは、前連結会計年度において半導体需要のダブつきによる工場稼働率の調整が長引いたことの影響を受け、売上・受注時期がずれ込み、売上高407,449千円にとどまり、営業損失558,459千円、親会社株主に帰属する当期純損失554,572千円を計上いたしました。また、営業キャッシュ・フローは、558,267千円のマイナスとなりました。

　前連結会計年度においては、市場は民生半導体のダブつき解消に注力し、多くの半導体製造工場では生産調整から新規設備投資を凍結しておりました。当中間連結会計期間の１月から３月において、多くの半導体生産工場の生産調整は、順次終了し、半導体の超過在庫も最悪の６か月超から３か月程度に改善しており、半導体市場は、順次増産に舵を切り始める方向となりました。当社としては、このように市場在庫の適正化が進んでいることを考慮し、当中間連結会計期間の４月から６月にかけて半導体市場の本格回復を期待しておりましたが、多くの半導体製造各社において半導体の超過在庫は改善しているものの、新規設備投資に関し依然として様子見の状況を続けている状況です。IT及び半導体の市場の指標の一つとしてスマートフォンの出荷見込み台数がありますが、日経XTECH社によると2023年は11億3,400万台（前年比６％減）でありました。期待されている2024年は11億7,100万台（前年比３％強増）との予測から、慎重さを見せつつも市場の本格回復は第３四半期以降となる見込みとなりました。第３四半期における当社の営業状況見込みについて、各お客様の状況は、依然新規投資に慎重さはあるものの上昇に向かいつつあり、2024年７月に約１.３億円の新規受注を頂きました。当該受注装置の出荷売上計上は第３四半期中を予定しております。（用語　製造工場：受託製造工場でOSATとも呼ぶ、製造会社：デザインハウスと受託製造工場全体を指す）。

　以上より、当中間連結会計期間の売上高は237,415千円にとどまり、営業損失251,542千円、親会社株主に帰属する中間純損失219,790千円を計上しております。また、営業キャッシュ・フローは、168,936千円のマイナスとなりました。

　上記のとおり、継続的な営業損失及び営業キャッシュフローのマイナスが発生している状況にあり、当社グループには継続企業の前提に重要な疑義を生じさせるような事象又は状況が存在しております。

　当社グループはこうした状況を早期に解消又は改善すべく、以下の対応策を継続して実施しております。

事業施策

１．中国国内での受注販売活動の促進

　2023年末まで引き続いた民生向け半導体の在庫調整から一転し、2024年上半期中の各社OSAT（半導体チップの組立検査受託会社）は増産に転じるものと予測されておりました。当中間連結会計期間の１月から３月は市場回復直後であり、想定とおり新規の設備投資は控えめでした。期待のかかった当中間連結会計期間の４月から６月の状況としては、大方の予想を裏切り市場回復ペースはゆっくりであり、本格回復までには当初の想定以上の時間がかかる状況となりました。2024年の市場の状況として、民生IT関連市場における指標の一部ともいわれるスマートフォンの想定出荷台数予想推移は上述のとおり比較的ゆるやかに推移しており、ウエアラブル端末の増加やスマートフォンの機能向上に合わせた価格上昇傾向が続いていることから、足元では新製品のニーズは緩慢な状況にあります。ユーザーの買い替え期間が長期化していることを受け、修理市場向け半導体チップの需要もゆるやかに増加している傾向にあります。このことから2024年の下半期から2025年にかけて半導体製造工場における設備投資もゆるやかに増加していくものと考えております（引用：日経XTECH)。

　SEMI（国際半導体製造装置材料協会）によると、2024年下半期から本格回復が予想される半導体製造装置市場は2025年に1,090億米ドルから1,280億米ドルへとおおきく伸長し、その要因として「中国の好調な設備投資の継続」や「AIコンピューティングに向けたDRAM及びHBM（広帯域メモリ）への投資」また先端ロジックやメモリ関連の需要増としております。当社ビジネスに大きな影響のある新世代スマートフォンに於いては2024年下半期から2025年にかけ、AI連携機能を搭載した新世代製品が計画されており、また中国に於いてスマートフォンやPCに搭載されるLCDドライバーチップなどの検査を目的にOSATなど新工場の建設ラッシュが続いております。従いまして2024年下半期以降中国OSAT各社の動きが今後活発化して行くものと考えております。

　今後の半導体市場は、各国で声高に叫ばれていた電気自動車（ＥＶ）は期待に反し大きく鈍化するとの観測もありますが、ChatGPTなどに代表される生成A.I.向けGPU（画像を含む高速情報処理チップ）などのハイエンド・ミックスデバイスや各国政府の進めるDX（デジタルトランスフォーメーション）のさらなる進展、脱炭素化推進に向けたペーパーレス化に伴うデータセンターの増設、拡大、高齢化社会に向け期待の高まる自動運転や５G、６Gなどの高速通信環境がもたらす新しい世界（VRやメタバース）が急速に拡大し、各種AIクラウドデータセンターは勿論、GX投資(グリーン投資）など、官民連携によるインフラの整備がけん引役となり、力強く成長すると見られております（Techinsight）。また、同Techinsight社によると、今後の10年の半導体市場では、これまでスマートフォン、PC等情報端末が占めていた半導体チップやディスプレイパネル等のニーズは、将来的に産業用途・医療・自動車向けのものに変わるものと予想されています。

　当社グループが「主力装置」と位置付けるディスプレイ・ドライバーIC検査装置は、液晶パネルに使われるディスプレイ・ドライバーIC（ディスプレイに絵や文字を表示するIC）の検査に使用されており、また、それら情報機器ではディスプレイ・ドライバーICだけではなく、当社が得意とするCMOSイメージセンサーICと検査用高精度光源装置（TOF機能搭載）、制御用ロジックICなど多種にわたる周辺半導体デバイスが使われております。現状足元では、新規設備投資は足踏み状態が続いておりますが、中期的には需要も戻り更に大きな伸びが期待される分野です。

　当社事業に密接な関係がある2024年のスマートフォン市場は、より高度な消費者の需要を満足させる動向であり、具体的には、AIの統合・バッテリー寿命の延長・プライバシー保護の強化をする動きが活発化しています。そのためにスマートフォンメーカー各社は、より高性能なプロセッサ・大容量のバッテリー・クリアなディスプレイ、そして優れたカメラを備えた新機種を2024年秋から2025年にかけて相次いで発表するものと考えられます。当社においては、現在各デザインハウスやOSAT（受託製造工場）と密接に情報交換を行い、受注に結びつけて行く計画です。

　上述のような理由から、当中間連結会計期間においては、受注は低迷いたしましたが、当社の主力検査装置「WTS-577SR」につきましては、2021年から販売を開始し、改良と改版を重ね信頼性も向上いたしました。その結果、新規設備投資低迷期であったにも関わらず、当中間連結会計期間の2024年１月から３月に約１．４億円の受注を受け売上を計上し、また新たに2024年７月に約１.３億円の受注を頂くことができました。なお、当該７月の受注案件はすべて第３四半期中の売上を予定しております。

　新戦略として、中国国内において当社グループ企業と開発、製造並びに営業戦略で共同戦略を押しすすめ米国圧力による対中規制強化に影響を受けない中国市場攻略を進めてまいります。

　また、当社の中国製造子会社「偉恩測試技術（武漢）有限公司」（以下、「ウインテスト武漢」という。）の営業体制を見直し、上述のように当社グループ会社の営業力も活用し中国、台湾において、グループ力による受注を目指します。また、営業とアフターサポートセクションの情報共有を促進し、よりお客様に寄り添った営業活動を図ってまいります。

　ウインテスト武漢においては、積極的な日本からの応援を行い顧客対応力（クレーム解決力）の強化、更なる最終組立工程の製造品質の向上に取り組み、中国国内市場への深耕を図ってまいります。

２．技術開発の強化

　先端ロジック機能（I/O 1024チャンネル、デジタルスピード1.6Gbps）に関しては、次世代LCDデータキャプチャボートとともに2024年10月から12月にかけ順次リリースの予定です。また、引続き次世代向け機能として超高速デジタルパターンスピード発生装置USDRとして4.0Gbpsを発生する高速リソースの開発を継続しており、同じく2024年10月から12月には開発を終了し、お客様への提供を開始する予定です。更に「WTS-9000S」次世代のフラッグシップ検査装置に先立ち「WTS-577SX」のリリースを同じく2024年10月から12月を目途に計画をしております。「WTS-577SX」に関して、国内、台湾、中国顧客向けを想定した開発を継続しており、多くの部分を現在開発中の次世代LCDドライバー検査装置へ共用の上、使い勝手の向上に向けて新GUIを装備し、コスト削減と市場への早期リリースができるように計画しております。

　また、新たな収益の柱を構築するための成長戦略として、2025年中には当社グループがこれまで培ってきた検査技術や画像処理技術、高精度センサー技術、データ解析技術を応用し、且つ当社並びにウインテスト武漢の技術陣に加え、当社グループ企業との開発連携で、今後市場拡大が見込まれるシステムオンチップ(SoC)市場やAIチップ検査市場に進出する計画です。国内では、汎用デジタル市場の検査分野、ハイエンドCMOSイメージセンサー分野そして2027年までにデバイス検査の新たなアプローチとして注目の集まるSLT（システムレベルテスト）対応検査装置の構築を完了いたします。機動的なファイナンスを行い有力半導体検査周辺機器メーカーやパワー半導体専門メーカーなどのM&Aも計画し、日本市場においても注目を集める検査分野への進出を目指し、資本提携や協力体制を積極的に進め、新規市場参入を加速し対応可能検査範囲の拡充、収益基盤固めに取り組んでまいります。

３．隣接領域の展開と製品化

　検査装置向け工場FA化機器技術（「自重補償機構技術」）については、学校法人慶應義塾大学慶應義塾先端科学技術研究センターと共同開発を進めており、特許等の申請については終了しております。当該技術は当社の検査装置とウエーハ搬送装置との間のドッキングアダプター（以下「ポゴタワー」という。）の着脱（約25㎏～30㎏）をオペレータ一ひとりで簡単に安全に行うための補助アーム（以下「マニピュレータ」という。）で製品化を目指しておりますが、ロボットを得意とする専門工場と協議し、2024年問題で揺れる「物流市場」におけるトラック向け荷役補助装置並びに同技術を使った昇降機能付き台車の製品化を考えており、製品化後の量産工場の選定などの協議を続けております。

　奈良県立大学と進めております脈波（BCG,ECG)を利用したヘルスケア管理システムは、協力病院及び大規模介護施設向けに試験販売と検査情報収集を継続し、同大学並びに株式会社TAOS研究所と連携のもと、機能の改善改良強化を進めております。なお、個人家庭向け製品につきましては、機能面の見直しと量産体制が整い次第、お知らせいたします。なお、量産に関し国内の有力企業様と折衝を始めました。年内での一般市場投入を計画しております。

財務施策

　財務面については、事業拡張を考えた財務戦略として財務基盤を強化する目的のため、当中間連結会計期間中には2024年２月19日の取締役会の決議において、GFA株式会社を借入先とする１億円の借入を決議し、2024年２月26日に実行されております。また、同目的のため、2024年２月20日の取締役会の決議において、楽言海外国際(香港)有限公司を借入先とする１億円の借入を決議し、2024年２月20日、21日及び22日の３回に分けて実行されております。筆頭株主である武漢精測と諮りながら、武漢精測グループ及び投資機関からの資本増強あるいは必要に応じ同グループからの借入を計画し、資金確保についての施策を今後とも継続実施してまいります。

　以上の施策をもって抜本的な改善をしていく予定でおりますが、前述のようにアフターコロナ後の設備投資凍結からの半導体製造装置市場の復調は緩やかであり、当中間連結会計期間中における半導体各社の投資意欲は次第に強くなっているものの依然慎重さを含んでおり、WSTS（世界半導体市場統計）による予想では、本格的な設備投資は2024年下半期以降にずれ込むとされております。特に当社が当面、メイン市場とする中国、台湾市場は今後とも半導体市場のけん引役と考えられており、子会社であるウインテスト武漢並びに中国のサポートセンターの充実を図ってまいります。

　事業施策及び財務施策の実現可能性は市場の状況、需要動向等の今後の外部環境の影響を受けること、前述の資金調達についても確約されるものではないことから、現時点においては継続企業の前提に関する重要な不確実性が存在するものと認識しております。

　なお、当中間連結財務諸表は、継続企業を前提として作成されており、継続企業の前提に関する重要な不確実性の影響を当中間連結財務諸表に反映しておりません。

四半期報告書－第32期第1四半期(2024/01/01－2024/03/31)

（継続企業の前提に関する事項）

　当社グループは前連結会計年度において、半導体製造工場の生産調整の影響から、売上高は407,449千円と回復基調にあるものの、営業損失は558,459千円となり、親会社株主に帰属する当期純損失を554,572千円計上しております。

　前連結会計年度においては、新型コロナウイルス感染症の行動制限の影響で始まった巣ごもり需要が終焉を迎えることとなり、民生半導体のダブつきが発生したため、多くの半導体製造工場は、生産調整から新規設備投資を凍結しておりました。当第１四半期連結累計期間においては、生産調整は順次終了し、半導体の超過在庫も最悪の６か月超から３か月程度に改善、増産に舵を切り始めお客様からの装置お引き合いは増える方向となりました。当第１四半期の半導体製造会社の各社は様子見の状況であり、スマートフォンや情報端末の販売は緩やかな上昇は見られるものの、まだ市場をけん引するほどの力強さは見られません。しかし、半導体製造工場各社は、当社第２四半期、当社第３四半期に向けて増産の準備を始めている状況であることから、増産に伴う設備投資も慎重さはあるものの、上昇に向かいつつあると考えております。なお、2024年１月15日に受注いたしました装置の出荷売上は順調に進み、当第１四半期末までに完了しております。

　以上より、当社グループの連結ベース売上高は、211,959千円となり、前年同期比で156.7%の増加となりました。しかし、売上増となったものの、上述のような状況から赤字脱却までにはいたらず、営業損失71,113千円となりました。親会社株主に帰属する四半期純損失は46,602千円を計上しております。

　上記のとおり、業績は改善傾向にあるものの、依然として継続的な営業損失が発生している状況にあり、当社グループには継続企業の前提に重要な疑義を生じさせるような事象又は状況が存在しております。

　当社グループはこうした状況を早期に解消又は改善すべく、以下の対応策を継続して実施しております。

事業施策

１．中国国内での受注販売活動の促進

　上記のように、前連結会計年度からの半導体工場各社における在庫調整及び新規設備投資の凍結という状況から回復しつつある市場は、当第１四半期中は、新規設備投資に慎重な企業が多く、様子見が続いておりました。米Bloomberg社（2024年４月５日付）によると、第２四半期以降は、特に半導体製造工場が集中する中国において、在庫調整は底を打ち急加速するとみられており、今後中国各社の動きが活発化して行くものと考えております。一方で、第２四半期以降の半導体市場は、各国で声高に叫ばれている電気自動車（ＥＶ）は期待に反し大きく鈍化するとの観測もありますが、ChatGPTに代表される生成A.I.向けGPU（画像を含む高速情報処理チップ）などのハイエンド・ミックスデバイスや各国政府の進めるDX（デジタルトランスフォーメーション）のさらなる進展、脱炭素化推進に向けたペーパーレス化、高齢化社会に向け期待の高まる自動運転や５G、６Gなどの高速通信環境がもたらす新しい世界（VRやメタバース）が急速に拡大し、各種クラウドデータセンターは勿論、GX投資(グリーン投資）など、官民連携によるインフラの整備がけん引役となり、力強く成長すると見られております（Techinsight）。また、同社によると、今後の10年の半導体市場では、これまでスマートフォン、PCや情報端末が占めていたニーズは、将来的に産業用途・医療・自動車向けのものに変わるものと予想されています。

　近年の半導体の複雑化や集積度向上（例、線幅４nmから２nm）は半導体の機能の増加を意味し、検査時間の伸長に繋がります。しかしながら、同時に量産性も要求されるため、半導体テスタ市場は、装置能力の向上に加え装置台数の増加が期待される方向と考えております。

　当社グループが「主力装置」と位置付けるディスプレイ・ドライバーIC検査装置は、液晶パネルに使われるディスプレイドライバーIC（ディスプレイに絵や文字を表示するIC）の検査に使用されており、また、それら情報機器ではディスプレイ・ドライバーICだけではなく、当社が得意とするCMOSイメージセンサーIC、ロジックICなど多種にわたる周辺半導体デバイスが使われております。

　当社の主力検査装置WTS-577SRにつきましては、当第１四半期連結累計期間において、当該装置に開発の完了した新規機能を搭載したハードウエアを順次搭載することで、顧客新規開発の次世代ディスプレイ・ドライバーICのベンチマークを積極的に受け、複数の顧客から量産評価の完了と順次竣工予定の新工場への導入に向けた引合い協議を進めております。

　今後、当社連結子会社ウインテスト武漢との協力体制強化を土台にして、さらに中国市場攻略を確実にするため、これまでの販売店に依存した営業戦略を見直し、販売店の営業チャンネルや、人的チャンネルを有効に活用させて頂きながら、当社、営業、及び技術でタッグを組み直接営業を行う戦略に代えてまいります。

２．技術開発の強化

　先端ロジックIC検査装置（1024チャンネル、820Mbps）に関しては、国内、台湾、中国顧客向けを想定した開発を継続しており、多くの部分を現在開発中の次世代ディスプレイ・ドライバー検査装置と共用することで、より広範囲のロジックIC検査に対応できるように計画し、協力企業と共に2024年度末までにベンチマークを終了する予定です。

　また、新たな収益の柱を構築するための成長戦略として、2025年までに当社グループがこれまで培ってきた検査技術や画像処理技術、高精度センサー技術、データ解析技術を応用しつつ、外部専門会社からの協力のもと、今後の市場拡大が見込まれる５Gとその後の６G通信規格の台頭とともに注目を集めるパワーデバイス検査分野への進出を目指しております。さらに、M&Aなども視野にシナジーの高い事業会社との資本・業務提携を積極的に進め、当該分野への新規参入、対応可能検査範囲の拡充と展開を計画しており、収益基盤の拡充に取り組んでまいります。

３．隣接領域の展開と製品化

　検査装置向け工場FA化機器技術（「自重補償機構技術」）については、学校法人慶應義塾大学慶應義塾先端科学技術研究センターと共同開発を進めており、特許等の申請については終了しております。当該技術は当社の検査装置とウエーハ搬送装置との間のドッキングアダプター（以下「ポゴタワー」という。）の着脱（約25㎏～30㎏）をオペレータ一ひとりで簡単に安全に行うための補助アーム（以下「マニピュレータ」という。）で製品化を目指しております。さらに、ロボットを得意とする専門工場と協議し、2024年問題で揺れる「物流市場」におけるトラック向け荷役補助装置の製品化を考えており、ご協力いただける中小型トラック事業会社様を選定中です。

　奈良県立大学と進めております脈波（BCG,ECG)を利用したヘルスケア管理システムは、現在特定のお客様への試験販売を継続しつつ、同大学並びに株式会社TAOS研究所とアライアンスを継続し機能の強化を進めており、当面は病院、介護施設への試験販売を行っております。なお、個人家庭向け製品につきましては、機能面の見直しと量産体制が整い次第、お知らせいたします。

財務施策

　財務面については、前連結会計年度に行った新株予約権行使による資金調達が昨今の株価低迷により当初計画した調達予定額に達しなかったこと、売上及び入金が一部持ち越しとなったことから、財務基盤を強化する目的のため、2024年２月19日の取締役会の決議において、GFA株式会社を借入先とする１億円の借入を決議し、2024年２月26日に実行されております。また、同目的のため、2024年２月20日の取締役会の決議において、楽言海外国際(香港)有限公司を借入先とする１億円の借入を決議し、2024年２月20日、21日及び22日の３回に分けて実行されております。今後も、筆頭株主である武漢精測と諮りながら、同社グループ及び金融機関からの借入並びに資本増強等による資金確保についての施策を今後とも継続して実施してまいります。

　以上の施策をもって抜本的な改善をしていく予定でおりますが、前述のようにアフターコロナ後の設備投資凍結からの半導体製造装置市場の復調は緩やかであり、当第１四半期における半導体各社の投資意欲は強いものの慎重さを含んでおり、米Bloomberg社、WSTS（世界半導体市場統計）による予想では、本格的な設備投資は第２四半期以降であるとされております。特に当社が当面、メイン市場とする中国、台湾市場における新規受注並びに受注済み検査装置の出荷、売上は、市場が上向くと予想される第２四半期以降と考えております。

　事業施策及び財務施策の実現可能性は市場の状況、需要動向等の今後の外部環境の影響を受けること、前記の新株予約権による調達についても確約されるものではないことから、現時点においては継続企業の前提に関する重要な不確実性が存在するものと認識しております。

　なお、当四半期連結財務諸表は、継続企業を前提として作成されており、継続企業の前提に関する重要な不確実性の影響を当四半期連結財務諸表に反映しておりません。

臨時報告書

該当なし

有価証券報告書－第31期(2023/01/01－2023/12/31)

（継続企業の前提に関する事項）

当社グループは、半導体市場の減速の影響により、前連結会計年度における売上高は210,315千円となり、営業損失693,502千円、親会社株主に帰属する当期純損失686,241千円を計上いたしました。なお、営業キャッシュ・フローは、613,481千円のマイナスとなりました。

　当連結会計年度における半導体検査装置業界は、 2022年後半から続く民生半導体の過剰在庫によるダブつきによる下押し要因によって、メモリーをはじめとして大半の半導体部材、製品の出荷はマイナス成長となりました。WSTSなどのアナリストの予測によると、半導体の過剰在庫解消は、当初2023年度半ばには解消されるとのことでしたが、予測は大きくずれ込み、期待されたダブつき解消は、2023年末まで引きずる形となりました。その結果、半導体製造工場は生産調整を余儀なくされ工場製造装置稼働率は大きく低下、2023年度は、新規設備投資の見送りを決める半導体製造工場が多く、当社においても納期調整要求や新規受注見送り等の影響が出る状況となりました。以上の状況は、当社グループの事業活動に大きく影響し、予定していた追加受注及び売上は一部において2024年以降となりました。

　以上より、当連結会計年度の売上高は、407,449千円と前期より増加し回復基調にあるものの、営業損失は558,459千円となり、親会社株主に帰属する当期純損失を554,572千円計上しております。また、営業キャッシュ・フローは、558,267千円のマイナスとなりました。

　上記のとおり、継続的な営業損失及び営業キャッシュ・フローのマイナスが発生している状況にあり、当社グループには継続企業の前提に重要な疑義を生じさせるような事象又は状況が存在しております。

　当社グループはこうした状況を早期に解消又は改善すべく、以下の対応策を継続して実施しております。

事業施策

１．中国国内での受注販売活動の促進

　上述のように、当連結会計年度の半導体業界は、過剰在庫を十分に解消できておりません。その結果、OSAT(「Outsourced Semiconductor Assembly and Test」の略で、半導体の組立やテストといったいわゆる半導体製造の後工程を専門とする企業のことを言います。)は、薄型パネルを含めたPC等の組立用半導体部材の在庫調整を急ぐデザインハウスの計画修正を受ける形で設備投資を抑制しており、市場は2023年度の新規設備投資を控え、2024年度予算に組入れる様相です。しかし、2024年以降の半導体市場は、中長期的に見ますと、各国政府の進めるDX（デジタルトランスフォーメーション）のさらなる進展や脱炭素化推進に向けた取り組み、自動運転や５G、６Gなどの高速通信環境がもたらす新しいイノベーション、特にChatGPTに代表されるA.I.技術の台頭が大きく取上げられ、対応する半導体を含め、新しい技術が急速に開発・開拓され、広範な需要に支えられ伸長するものと想定されております。

　当社グループが「主力装置」と位置付けるLCDドライバIC検査装置は、液晶パネルに使われるLCDドライバICの検査に使用されており、また、それら情報端末ではLCDドライバICだけではなく、当社が得意とするCMOSイメージセンサーIC、ロジックICなど周辺半導体デバイスの需要も大きな伸びが期待される分野です。当社の主力検査装置WTS-577SRにつきましては、2021年から販売を開始し、装置の貸出しを伴うベンチマークに積極的に取組み、半導体製造工場から量産ラインへの投入評価をいただくことができました。新規の引合は前年度より伸びつつあるものの、上述の半導体業界の状況から、工場の稼働は未だ本格化しておらず、受注済みの装置を含む受注・出荷・売上並びに、国内顧客からの新規受注は、一部において設備投資が再開される2024年を予定しております。

　今後、当社連結子会社の偉恩測試技術(武漢)有限公司（以下、「ウインテスト武漢」という。）との協力体制強化を土台にし、武漢精測グループ並びに台湾代理店との協力関係を推し進め、営業活動を見直してまいります。さらに、ウインテスト武漢においては、コストの削減と顧客対応力の両方を強化、更なる最終組立工程の製造品質の向上に取り組み、中国国内市場への深耕を図ってまいります。

２．技術開発の強化

　先端ロジックIC検査装置（1024チャンネル、875Mbps）に関しては、国内、台湾、中国顧客向けを想定した開発を継続しており、多くの部分を現在開発中の次世代LCDドライバー検査装置と共用することで、より広範囲のロジックIC検査に対応できるように計画し、協力企業とともに2024年にベンチマークを終了する予定です。

　また、新たな収益の柱を構築するための成長戦略として、2025年までに当社グループがこれまで培ってきた検査技術や画像処理技術、高精度センサー技術及びデータ解析技術を応用しつつ外部専門会社と協力し、今後の市場拡大が見込まれる５Gとその後の６G通信規格の台頭とともに注目を集めるパワーデバイス検査分野への進出を目指し、M&Aなども視野にシナジーの高い事業会社との資本・業務提携を積極的に進めることにより、当該分野への新規参入及び対応可能検査範囲の拡充と展開を図ることで、収益基盤の拡充に取り組んでまいります。

３．隣接領域の展開と製品化

　検査装置向け工場FA化機器技術（「自重補償機構技術」）、当該技術については、学校法人慶應義塾大学慶應義塾先端科学技術研究センターと共同開発を進めており、特許等の申請については終了しております。当社は、当該技術により、当社の検査装置とウエーハ搬送装置との間のドッキングアダプター（以下「ポゴタワー」という。）の着脱（約25㎏～30㎏）をオペレータ一ひとりで簡単に安全に行うための補助アーム（以下「マニピュレータ」という。）を製品化しようと考えており、ロボットを得意とする専門工場に依頼し量産製造の準備を行っております。その後、「物流の2024年問題」として社会問題化されております物流搬送市場におけるトラック向け補助装置への応用製品化を目指しております。

　奈良県立大学と進めております脈波（BCG,ECG)を利用したヘルスケア管理システムは、現在特定のお客様への試験販売を継続しつつ同大学並びに株式会社TAOS研究所とアライアンスを継続し機能の強化を進めており、当面は病院、介護施設への販売をいたします。

水素ナノバブルイオン洗浄水に関しましては、装置製造元と提供方法について協議を続けてまいりました結果、装置の大幅な小型化に成功したことにより、小規模BtoB又はBtoC向けとして、装置単体の販売を計画し、また大規模BtoB向けには装置のレンタルを含む販売を計画しております。詳細が決まり次第、お知らせいたします。

（注）インダストリー4.0　検査装置向け工場FA化機器技術に使われる「自重補償機構技術」とは

　一般的な「重量物搬送装置」は、電気モーターやエンジン等の動力源を持ち、かつ、重いカウンターウエイトや油圧・圧縮空気の出力を借りることで、数十キロから数百キロの重量物の移動をアシストしますが、装置が大掛りで重量が重くなることや、重量物に見合う外部動力が必要となるといった課題を有しています。これらの課題克服のため、当社と学校法人慶應義塾先端科学技術研究センターは、いかなる動力や重いカウンターウエイト、そして油圧・空圧機器をも使用しない「自重補償機構」の開発を進め、バネの弾性力を応用した軽量かつシンプルな構造を内蔵したロボットアームの継続開発を行っております。今般開発した試作機は、被搬送物の重量が変化した場合でもその重さに見合った自重補償ができる構造となっており、回転軸を除く各軸にて搬送する重量物の自重補償を達成し、自身の腕部分の自重をも含め、より安全な自重補償を成立させています。

財務施策

　財務面について、当連結会計年度においては、財務基盤の安定化を図るために、2023年１月13日開催の取締役会において、GFA株式会社を割当先とする第三者割当による新株予約権の発行を決議し、2023年６月21日までに新株予約権の発行及び行使により、433,338千円の資金調達を実施いたしました。また、同目的のために、2023年９月15日開催の取締役会において、楽言海外国際（香港）有限公司を割当先とする第三者割当による新株式の発行を決議し、2023年10月19日までに399,921千円の資金調達を実施いたしました。

　これにより、今後の半導体検査装置事業に必要な中国における生産拠点整備資金及び次世代テストシステム等の開発資金、運転資金並びに新規事業の展開資金を確保いたしました。しかし、新株予約権行使による資金調達が、昨今の株価低迷により当初計画した調達予定額に達しなかったこと、上述のとおり新規設備投資の遅れが想定より長期にわたったことから、売上及び入金は一部翌期に持ち越しとなり、運転資金となる現預金が計画より減少することとなりました。

　上記の状況から、財務基盤を強化するため、2024年２月19日の取締役会の決議において、GFA株式会社を借入先とする資金の借入を決議いたしました。また、同目的のため、2024年２月20日の取締役会の決議において、楽言海外国際(香港)有限公司を借入先とする資金の借入を決議いたしました。借入の詳細に関しましては、「第５経理の状況　1 連結財務諸表等　(1) 連結財務諸表　注記事項　(重要な後発事象)」をご覧ください。また、GFA株式会社を割当先とする第三者割当による新株予約権の発行及びその行使による運転資金の調達を見込んでおります。更に、筆頭株主である武漢精測と諮りながら、同社グループからの資金調達を実施してまいります。

以上の施策をもって抜本的な改善をしていく予定でおりますが、2023年中に起きた、半導体市場の生産調整などから、設備投資の大幅な抑制という事態になり、当社がメイン市場とする中国での受注並びに受注済み検査装置の出荷・売上の一部は、新規設備投資が再開される、2024年度以降となります。

　事業施策及び財務施策の実現可能性は市場の状況、需要動向等の今後の外部環境の影響を受けること、上述の新株予約権の発行及び行使による資金調達及び武漢精測グループからの資金調達については確約されるものではないことから、現時点においては継続企業の前提に関する重要な不確実性が存在するものと認識しております。

　なお、連結財務諸表は、継続企業を前提として作成されており、継続企業の前提に関する重要な不確実性の影響を連結財務諸表に反映しておりません。

臨時報告書

該当なし

四半期報告書－第31期第3四半期(2023/07/01－2023/09/30)

（継続企業の前提に関する事項）

　当社グループは、前連結会計年度において半導体需要のダブつきによる工場稼働率の調整の影響を受け、売上・受注時期がずれ込み、売上高210,315千円にとどまり、営業損失693,502千円、親会社株主に帰属する当期純損

失686,241千円を計上いたしました。

　当第３四半期連結累計期間において、2022年８月から顕在化した民生向け半導体の在庫調整も2023年上半期には一段落するものと予測されておりましたが、在庫調整は、大方の予想より長期化し、当第３四半期においても未だ、だぶつき感は残っており、設備投資は第４四半期以降となる見込みです。当第３四半期末現在においては、スマートフォンやPCなどの需要は少しずつ上向いておりますが、民生向け半導体の適正在庫と言われる３か月分を上回っており、一部「有期EL」関連を除き、未だに４ないし５か月分の在庫調整が進められていると言われております（WSTS、「世界半導体市場統計」より）。そのため、それら機器で使用される半導体の製造設備を中心に設備投資に慎重さがみられました。そのような中、当社グループといたしましては、2023年８月と９月でそれぞれ１件の受注を頂き、当社顧客の設備投資意欲は鈍いながらも徐々に上向きつつあるものと思われますが、当第３四半期連結累計期間中の売上は、上述の半導体市場のだぶつきの影響を受け、低調に推移いたしました。

　以上より、当第３四半期連結累計期間の売上高は、263,602千円にとどまり、営業損失374,833千円となり、親会社株主に帰属する四半期純損失を354,051千円計上しております。

　上記のとおり、継続的な営業損失及び営業キャッシュフローのマイナスが発生している状況にあり、当社グループには継続企業の前提に重要な疑義を生じさせるような事象又は状況が存在しております。

　当社グループはこうした状況を早期に解消又は改善すべく、以下の対応策を継続して実施しております。

事業施策

１．中国国内での受注販売活動の促進

　まず、上述いたしましたように2022年８月から顕在化していた民生向け半導体の在庫調整も2023年上半期中には一段落するものと予測されておりましたが、当第３四半期末現在においても、各社半導体在庫は適正とされる３か月を上回る在庫があり、各半導体製造工場の在庫抑制を目的とした生産調整がなされ新規設備投資は思わしくありません。特に民生機器の一部である、スマートフォンやPC、そしてIT情報端末機器などの半導体製品にだぶつき感が発生し、各半導体工場における在庫抑制を目的とした生産調整が続いております。しかしながら、半導体のデザインハウス及び大手OSAT（半導体の検査、組立を受託する専門工場）を中心に工場の稼働率は回復の兆しが見えており、当社においても、当第３四半期連結会計期間にてデザインハウス、OSATからそれぞれ受注を頂きました。

　WSTS（世界半導体市場統計）の調査では、半導体製造各社による在庫調整プロセスは、確実に進行しているとされ、その調整プロセスは、2023年半ばから徐々に解消に向かい2024年前半にかけて終了、増産に向かうとの見通しが主流となっていると報告されております。他方、半導体の種類や用途、テクノロジーノード(technology node、半導体製造プロセスとその設計ルールのことを言います。）により、一部の半導体では需給の逼迫が継続しており、市場の二極化が見られる一面もあります。そのため、製造各社における新規設備投資は、出口を見据えながら慎重な姿勢を崩しておりませんが、確実に過剰在庫は減っており、第４四半期以降は徐々に回復してくるものと考えております。また2024年を含む中長期的には、ChatGPTに代表される生成人工知能A.I.サーバー投資や、自動車の電動化の進展及び５G関連産業への投資需要が強く見込まれており、市場は力強く成長するものと見られております（「Electronic Engineering Times」より)。

　また、近年の半導体の複雑化や集積度向上（例、線幅４nmから２nm）は半導体の機能の増加を意味し、検査時間の伸長に繋がります。しかしながら、同時に量産性も要求されるため、半導体検査市場は、装置能力の向上に加えて装置台数の増加が期待されるであろうと考えられております。

　当社グループが「主力装置」と位置付けるLCDドライバIC検査装置は、スマートフォンやPC等の情報端末の液晶パネルの駆動に使われる「ディスプレイドライバーIC」の検査に使用されております。また、それら情報端末には、「CMOSイメージセンサーIC」、「ロジックIC」など多種に渡る周辺半導体デバイスが使われております。現状足元では、上記のように半導体市場の足踏み状態が続いておりますが、中長期的には需要も戻り、大きな伸びが期待される分野です。

　上述のような理由から当第３四半期連結会計期間中での売上は低迷致しましたが、当社の主力検査装置「WTS-577SR」につきましては、当第３四半期連結会計期間において、新たに３社から新デバイス向けベンチマークの承認をいただくことができました。加えて当社の主力検査装置「WTS-577SR」につきましては、開発中である「WTS-577SX」のハイエンドリソースの一部の開発済みリソースをとりこむことで、日々進化する新デバイスに向けた検査の提供をお客様に行うことが可能となり、また同時にお客様の量産ラインでの高い評価をいただくことができました。

　第４四半期以降の半導体市場は、上述した世界半導体市場統計(WSTS)や日本貿易振興機構(JETRO)等の予想では、民生向け半導体（スマートフォン、PC向け半導体等）を中心として、生産調整は、出口が見える状況にあり、市況においても2024年にかけ徐々に回復すると報告されております。当社では、当第３四半期末現在においてもいまだ不足が叫ばれる産業用高速半導体を先行手配し、今期、来期における急な出荷要請にも耐え得る体制を準備しております。

　新しい挑戦として、2023年９月より中国における営業戦略を見なおし、今まで代理店営業に頼っていた体制から直接営業を中心とした営業体制への変更を実施し、第４四半期から翌期に向けて営業活動を進めてまいります。営業体制の見直しを受けて、当社の中国製造子会社「偉恩測試技術（武漢）有限公司」（以下、「ウインテスト武漢」という。）は、営業人事再編並びに顧客アクセスなどの向上を目的として、事務所を蘇州に移転しました。

　また、中国市場新戦略として、当社親会社「武漢精測電子集団有限公司」グループの子会社で、同じく半導体検査装置関連の事業を営む「上海精積微半導体技術有限公司」と、営業・技術方面で協力体制を取るべく準備を進めております。

　ウインテスト武漢におきましては、大阪事業所とともにQA（品質保証）の体制を見直し、最終組立工程の製造品質の向上に取り組み、中国国内市場での信頼構築と市場への深耕を図ってまいります。

２．技術開発の強化

　先端ロジックI/O（820Mbps）を搭載する検査装置に関しては、第１四半期に前倒しで一部機能のリリースを行い、第２四半期に新リソースを搭載したWTS-577SRを出荷、その他の新リソースは、引き続き開発を継続しております。

　次世代向け機能としてロジックパターンスピードが1,600Mbpsとなる高速リソースについて、第４四半期中に開発を終了する計画としたおりましたが、先端ドライバICなどの一部部材の入荷遅れなどを原因として、評価が伸びております。これら開発中（一部完了）の新リソースをフルに積んだ、「WTS-577SX」のお客様への提供は、社内での最終評価の終了次第、遅くとも2024年第１四半期となる予定です。更に次世代のフラッグシップ検査装置である「WTS-9000S」の開発に関しては、2024年８月に完成、リリースする計画であり、国内、台湾、中国顧客向けを想定した機能やGUIの開発を継続しており、搭載するソフトウエア環境などの使い勝手の向上も視野に入れ、市場への早期リリースができるように計画しております。

　また、新たな収益の柱を構築するための成長戦略として、当社グループがこれまで培ってきた検査技術や画像処理技術、高精度センサー技術、データ解析技術を応用し、且つ、当社及びウインテスト武漢の技術陣に加え、現地有力企業より営業方面・技術方面での協力体制を構築する予定です。それにより、2025年までに、今後市場拡大が見込まれるシステムオンチップ(SoC)市場や汎用デジタル市場等の検査分野、そしてM&Aも計画し、日本市場においても注目を集めるパワーデバイス検査分野への進出を目指し、この度あらたにパワーデバイス検査装置メーカーとパワーリソース開発などで協力体制取ることとなり、新規市場への参入、対応可能検査範囲の拡充と展開を行い、収益基盤の拡充に取り組んでまいります。

３．隣接領域の展開と製品化

　検査装置向け工場FA化機器技術（「自重補償機構技術」）については、学校法人慶應義塾大学慶應義塾先端科学技

術研究センターと共同開発を進めており、特許等の申請については、既にお知らせのとおり手続きは終了しております。当該技術は当社の検査装置とウエーハ搬送装置との間のドッキングアダプター（以下「ポゴタワー」という。）の着脱（約25㎏～30㎏）をオペレータ一人で簡単に安全に行うための補助アーム（以下「マニピュレータ」という。）です。当面の目標として、その搬送可能重量を50㎏前後で製品化を行います。現在は、製品の製造準備に取り掛かっており、先端ロボット等の開発製造をロボット等製造専門事業者様と協議を開始いたしました。また当該技術は、「半導体製造工場内FA化システム」、「物流搬送システム」並びに「介護等」への応用が可能と考えております。

　奈良県立大学と進めております脈波（BCG,ECG)を利用したヘルスケア管理システムは、同大学並びに株式会社TAOS研究所とアライアンスを組み、製品化を行いました。2023年３月９日に開示しました「IoTセンサーを活用したセルフヘルスケア機器の販売開始決定及び価格に関するお知らせ」に記載いたしましたとおり、2023年４月１日より一部のお客様を中心に試験販売を開始いたしました。なお、当該製品の製造に関しましては当社大阪事業所で製造を行っており、2023年９月から製造を開始、順次市場投入を計画しております。また、製品の納品後もアップデートによる機能の追加、検査項目の拡充を積極的に進め、地域医療に貢献できるようにしてまいります。なお、機器の詳細につきましては、当社WEBページをご参照ください。

財務施策

　財務面については、財務基盤の安定化を図るために、2023年９月15日開催の取締役会において、楽言海外国際(香港)有限公司を割当予定先とする第三者割当による新規株式の発行を行うことを決議し、2023年10月19日に約４億円の資金調達を実施しました。

　これにより、次世代検査装置の開発継続及び開発人員の強化資金、先端半導体向け検査市場への参入準備資金、並びに運転資金を確保することができました。今後とも、更なる財務基盤の安定化のために、親会社「武漢精測電子集団有限公司」と諮りながら、同グループ及び金融機関からの借入並びに資本増強等による資金確保についての施策を今後とも継続して実施してまいります。

　以上の施策をもって抜本的な改善をしていく予定でおりますが、アフターコロナ、テレワーク需要の減少などの影響で半導体市場は、在庫の積み上がりを嫌い、生産調整から設備投資の大幅な減退をうけ半導体市場は大きく低迷しております。当社がメイン市場とする海外の新規受注並びに受注済み検査装置の出荷、売上は、中国経済が上向くと見込まれる第４四半期以降となります。事業施策及び財務施策の実現可能性は市場の状況、需要動向等の今後の外部環境の影響を受けること、今後の資金調達についても確約されるものではないことから、現時点においては継続企業の前提に関する重要な不確実性が存在するものと認識しております。

　なお、当四半期連結財務諸表は、継続企業を前提として作成されており、継続企業の前提に関する重要な不確実性の影響を当四半期連結財務諸表に反映しておりません。

訂正四半期報告書－第31期第2四半期(2023/04/01－2023/06/30)

（継続企業の前提に関する事項）

　当社グループは、前連結会計年度において半導体需要のダブつきによる工場稼働率の調整の影響を受け、売上・受注時期がずれ込み、売上高210,315千円にとどまり、営業損失693,502千円、親会社株主に帰属する当期純損

失686,241千円を計上いたしました。また、営業キャッシュ・フローは、613,481千円のマイナスとなりました。

　当第２四半期連結累計期間においては、2022年８月から顕在化した民生向け半導体の在庫調整も2023年上半期には一段落するものと予測されておりましたが、在庫調整の回復にはまだ時間がかかる見込みです。そのため、2023年６月末時点において、スマートフォンやPCなどの需要低迷の影響から、主にそれら機器で使用される半導体を中心にだぶつき感が否めない状況が続いており、顧客の各工場が、生産調整に入っていることから当第２四半期連結累計期間中の受注は低調に推移しました。顧客の新規設備投資は当社第３四半期以降に開始される見込みです。

　以上より、当第２四半期連結累計期間の売上高は186,416千円にとどまり、営業損失249,453千円、親会社株主に帰属する四半期純損失240,594千円を計上しております。また、営業キャッシュ・フローは、306,840千円のマイナスとなりました。

　上記のとおり、継続的な営業損失及び営業キャッシュフローのマイナスが発生している状況にあり、当社グループには継続企業の前提に重要な疑義を生じさせるような事象又は状況が存在しております。

　当社グループはこうした状況を早期に解消又は改善すべく、以下の対応策を継続して実施しております。

事業施策

１．中国国内での受注販売活動の促進

　まず、上記で述べたように2022年８月から顕在化していた民生向け半導体の在庫調整も2023年上半期中には一段落するものと予測されておりましたが、回復にはまだ時間がかかる状況であり、半導体チップ、特に民生機器の一部である、スマートフォンやPC、そしてIT情報端末機器などの半導体製品にだぶつき感が発生し、各半導体工場における在庫抑制を目的とした生産調整が発生しました。そのためスマートフォンやPC向けパネルそしてパネルを駆動するLCDドライバーチップ等の在庫増が嫌気され、デザインハウス及び大手OSATを中心に工場の稼働率は回復の兆しはあるものの、現時点では７割から８割程度であり、市場は新規設備投資に慎重な姿勢を崩しておりません。しかし、2024年を含む中期的には、自動車の電動化、再生エネルギー関連及び５Gへの投資需要が強く見込まれており、また、急速に需要が高まっている生成人工知能（AI）も半導体チップの需要を押し上げる要因となっていることから、市場は力強く成長すると見られております（Electronic Engineering Timesより、以下「EETIMES」という。)。

　また、近年の半導体の複雑化や集積度向上（例、線幅４nmから２nm）は半導体の機能の増加を意味し、検査時間の伸長に繋がります。しかしながら、同時に量産性も要求されるため、半導体検査市場は、装置能力の向上に加えて装置台数の増加が期待されるである方向と考えられております。

　当社グループが「主力装置」と位置付けるLCDドライバIC検査装置は、スマートフォンやPC等の情報端末の液晶パネルの駆動に使われる「ディスプレイドライバーIC」の検査に使用されております。また、それら情報端末には、「CMOSイメージセンサーIC」、「ロジックIC」など多種に渡る周辺半導体デバイスが使われております。現状足元では、上記のように半導体市場の足踏み状態が続いておりますが、中長期的には需要も戻り、大きな伸びが期待される分野です。

　上述のような理由から当第２四半期連結累計期間中では、受注は低迷致しましたが、当社の主力検査装置「WTS-577SR」につきましては、2021年から販売を開始し、当第２四半期連結累計期間において、進化する新デバイスに向けた装置の貸出しを伴うベンチマークを積極的に進め、お客様から量産ラインへの投入評価をいただくことができました。

　2023年の半導体市場は、世界半導体市場統計(WSTS)や日本貿易振興機構(JETRO)等の予想では、民生向け半導体（スマートフォン、PC向け半導体等）を中心として、依然として生産調整が2023年後半まで続くとの見方があります。他方、半導体製造装置セクターにおいては、2023年前半は落ち込むが後半から2024年にかけ徐々に回復との予測もあり、当社においては、半導体検査装置の受注は2023年２月14日に公表している通期予想に組込んでおります。

　新戦略として、2023年３月６日に開示いたしましたとおり、新たに日本における大手再生シリコンウエーハ製造会社である株式会社RSテクノロジーズ（東京都品川区、代表取締役方永義）を販売店に迎え、国内外の受注拡大を狙います。

　また、当社の中国製造子会社「偉恩測試技術（武漢）有限公司」（以下、「ウインテスト武漢」という。）の営業体制の拡大強化を行い、特に中国、台湾においての直接受注を目指します。また、海外営業と海外アフターサポート体制の拡充を進め、営業活動の再構築を図ってまいります。

　次に、ウインテスト武漢においては、顧客対応力の強化、更なる最終組立工程の製造品質の向上に取り組み、中国国内市場への深耕を図ってまいります。

　さらに中国市場攻略のスピードアップを進めるため、ウインテスト武漢において、大手優良デザインハウス数社に的を絞った戦略を取り、関連するOSATへの貸出を進め、営業・納入・サポートと一貫体制を敷き、顧客からの信頼獲得を図ってまいります。

２．技術開発の強化

　先端ロジックIC検査装置（1024チャンネル、820Mbps）に関しては、第１四半期に前倒しで一部機能のリリースを行い、引続き次世代向け機能としてロジックパターンスピードが1,600Mbpsとなる高速リソースの開発を継続しており、当第４四半期中には開発を終了し、お客様への提供を開始する予定です。更に「WTS-9000S」次世代のフラッグシップ検査装置に先立ち「WTS-577SX」のリリースを同じく当第４四半期を目途に計画をしております。「WTS-577SX」に関して、国内、台湾、中国顧客向けを想定した開発を継続しており、多くの部分を現在開発中の次世代LCDドライバー検査装置へ共用の上、使い勝手の向上に向けて新GUIを装備し、コスト削減と市場への早期リリースができるように計画しております。

　また、新たな収益の柱を構築するための成長戦略として、当社グループがこれまで培ってきた検査技術や画像処理技術、高精度センサー技術、データ解析技術を応用し、且つ当社、ウインテスト武漢の技術陣に加え、現地有力企業より営業方面・技術方面での協力体制を構築することで、2025年までに、今後市場拡大が見込まれるシステムオンチップ(SoC)市場や汎用デジタル市場等の検査分野、そしてM&Aも計画し、日本市場においても注目を集めるパワーデバイス検査分野への進出を目指し、資本提携や協力体制を積極的に進め、新規市場参入、対応可能検査範囲の拡充と展開を行い、収益基盤の拡充に取り組んでまいります。

３．隣接領域の展開と製品化

　検査装置向け工場FA化機器技術（「自重補償機構技術」）については、学校法人慶應義塾大学慶應義塾先端科学技術研究センターと共同開発を進めており、特許等の申請については、既にお知らせのとおり手続きは終了しております。当該技術は当社の検査装置とウエーハ搬送装置との間のドッキングアダプター（以下「ポゴタワー」という。）の着脱（約25㎏～30㎏）をオペレータ一人で簡単に安全に行うための補助アーム（以下「マニピュレータ」という。）で製品化を目指し、当面の目標として、その搬送可能重量を50㎏前後で製品化を行います。現在は、製品の製造準備に取り掛かっており、先端ロボット等の開発製造をロボット等製造事業者様と協議を開始いたしました。また当該技術は、「半導体製造工場内FA化システム」、「物流搬送システム」並びに「介護等」への応用が可能と考えております。

　奈良県立大学と進めております脈波（BCG,ECG)を利用したヘルスケア管理システムは、同大学並びに株式会社TAOS研究所とアライアンスを組み、製品化を行いました。2023年３月９日に開示しました「IoTセンサーを活用したセルフヘルスケア機器の販売開始決定及び価格に関するお知らせ」に記載いたしましたとおり、2023年４月１日より一部のお客様を中心に試験販売を開始いたしました。なお、当該製品の製造に関しましては当社大阪事業所で製造を行うように準備を進めており、2023年９月から順次市場投入を計画しております。また、製品の納品後もアップデートによる機能の追加、検査項目の拡充を積極的に進め、地域医療に貢献できるようにしてまいります。なお、機器の詳細につきましては、当社WEBページをご参照ください。

財務施策

　財務面については、事業拡張を考えた財務戦略として、筆頭株主である武漢精測と諮りながら、武漢精測グループ及び投資機関からの資本増強あるいは同グループからの借入を計画し、資金確保についての施策を今後とも継続実施してまいります。

　以上の施策をもって抜本的な改善をしていく予定でおりますが、アフターコロナ、テレワーク需要の減少などの影響で半導体市場は、在庫の積み上がりを嫌い、生産調整から設備投資の大幅な減退を受けて大きく低迷しております。当社がメイン市場とする海外の新規受注並びに受注済み検査装置の出荷、売上は、中国経済が上向くと見込まれる当年度半ば以降となります。事業施策及び財務施策の実現可能性は市場の状況、需要動向等の今後の外部環境の影響を受けること、資金の調達についても確約されるものではないことから、現時点においては継続企業の前提に関する重要な不確実性が存在するものと認識しております。

　なお、当四半期連結財務諸表は、継続企業を前提として作成されており、継続企業の前提に関する重要な不確実性の影響を当四半期連結財務諸表に反映しておりません。

訂正四半期報告書－第31期第1四半期(2023/01/01－2023/03/31)

（継続企業の前提に関する事項）

　当社グループは前連結会計年度において、半導体需要のダブつきによる工場稼働率の調整の影響を受け、売上・受注時期がずれ込み、売上高210,315千円と低調な結果となり、営業損失693,502千円、親会社株主に帰属する当期純損失686,241千円を計上しております。

　当第１四半期連結累計期間においては、新型コロナウイルス感染症の影響によって中国で起きた「各種規制」の影響を主な要因として、これまで市場をけん引してきたスマートフォンや情報端末の販売が急激に鈍化したこと、並びに先進各国において勧められてきたテレワークの減少に伴い、PC及びネットワーク機器などのPC周辺機器に関しても大きく需要が減速、民生機器向け半導体を中心に在庫がだぶつき、各生産工場は生産調整に入りました。このことから当第１四半期連結累計期間における新規設備投資は見送られ、受注残の出荷並びに新規の受注は第２四半期連結会計期間以降となりました。

　以上より、当社グループの連結ベース売上高は、82,583千円にとどまり、半導体検査装置事業の利益率が低調であったこと及び労務費・販管費等も増加したことから、営業損失131,890千円となり、親会社株主に帰属する四半期純損失を139,119千円計上しております。

　上記のとおり、継続的な営業損失が発生している状況にあり、当社グループには継続企業の前提に重要な疑義を生じさせるような事象又は状況が存在しております。

　当社グループはこうした状況を早期に解消又は改善すべく、以下の対応策を継続して実施しております。

事業施策

１．中国国内での受注販売活動の促進

　まず、上記で述べたように2022年下半期から顕在化したテレワークの減少や、中国各地でのロックダウン等、新型コロナウイルス感染症に伴う各種の規制の影響で最終製品の更新サイクルが鈍化し、半導体チップ、特にスマートフォンやPC、そしてIT機器などの需要が大きく後退、各半導体工場における在庫調整が発生しました。そのため最終製品市場の市況は大きく後退、在庫増が嫌気され、薄型パネルを含めた、PC等の民生機器向け半導体部材の在庫調整を急ぐデザインハウスの計画修正を受ける形でOSATは、工場の稼働率を５割程度まで削減、その結果、市場は新規設備投資に慎重な姿勢に変化しています。しかし、中期的に2023年７月以降の半導体市場は、各国政府の進めるDX（デジタルトランスフォーメーション）のさらなる進展や脱炭素化推進に向けた取り組み、自動運転や５G、６Gなどの高速通信環境がもたらす新しい世界（VRやメタバース）が急速に拡大、また半導体市場は、今後の10年、データセンターやGX投資(グリーン投資）など、官民連携によるインフラの整備がけん引役となり、足元のリセッションにも負けず、力強く成長すると見られております（EETIMES)。

　また、近年の半導体の複雑化や集積度向上（例、線幅４nmから２nm）は半導体の機能の増加を意味し、検査時間の伸長に繋がります。しかしながら、同時に量産性も要求されるため、半導体テスタ市場は、装置能力の向上に加え装置台数の増加が期待される方向と考えております。

　当社グループが「主力装置」と位置付けるLCDドライバIC検査装置は、液晶パネルに使われるDDICの検査に使用されており、また、それら情報端末ではLCDドライバICだけではなく、当社が得意とするCMOSイメージセンサーIC、ロジックICなど周辺半導体デバイスの需要も大きな伸びが期待される分野です。当社の主力検査装置WTS-577SRにつきましては、2021年から販売を開始し、2022年時点において、装置の貸出しを伴うベンチマークに積極的に取組み、お客様から量産ラインへの投入評価をいただくことができました。上述のような理由から新規の受注にはまだ至っておらず、また、JETRO等の予想では2023年の半導体は、メモリーでは、在庫調整が2023年後半まで続くとの見方がありますが、半導体製造装置セクターにおいては、2023年前半は落ち込むが後半は回復へ（JETRO分析レポート）との予測もあり、受注は当年度第２四半期連結会計期間以降を予定しております。

　今後、販売店戦略の見直し、及び当社の中国製造子会社「偉恩測試技術（武漢）有限公司」（以下、「ウインテスト武漢）という。）との体制強化を行い、また台湾にも営業所を計画するなど、中国及び台湾の営業強化と海外アフターサポート体制の強化を進め、営業活動を行ってまいります。さらに、ウインテスト武漢においては、コストの削減と顧客対応力の両方を強化、更なる最終組立工程の製造品質の向上に取り組み、中国国内市場への深耕を図ってまいります。その上で中国市場攻略のスピードアップを進めるため、大手優良デザインハウス数社に絞った戦略を取り営業、納入、サポートと一貫体制を敷き、顧客からの信頼獲得を図ってまいります。

２．技術開発の強化

　先端ロジックIC検査装置（1024チャンネル、820Mbps）に関しては、2024年第１四半期でのリリースを目指しております。国内、台湾、中国顧客向けを想定した開発を継続しており、多くの部分を現在開発中の次世代LCDドライバー検査装置と共用することで、開発期間の短縮を狙い、市場へリリースできるように計画しております。

　また、新たな収益の柱を構築するための成長戦略として、当社グループがこれまで培ってきた検査技術や画像処理技術、高精度センサー技術、データ解析技術を応用、且つ大阪事業所、ウインテスト武漢の技術陣と協働し、今後の市場拡大が見込まれるメモリーやデジタルICチップ等の検査分野、５Gとその後の６G通信規格の台頭とともに注目を集めるパワーデバイス検査分野への進出を2025年までに目指し、M&Aなども視野にシナジーの高い事業会社との資本・業務提携を積極的に進め、当該分野への新規参入、対応可能検査範囲の拡充と展開を計画、収益基盤の拡充に取り組んでまいります。

３．隣接領域の展開と製品化

　自重補償機構技術では、新型コロナウイルス感染症による停滞を経て、引き続き学校法人慶應義塾大学慶應義塾先端科学技術研究センターとともに機械加工製造会社の選定中であり、製造に向けて進めております。当該装置は、当社の検査装置とウェーハ又はハンドラーとのドッキングに使用する「マニピュレータ」で製品化を目指し、検査装置のポゴタワーと呼ばれる着脱補助装置とします。なお、基本設計、特許関連の手続きは終えております。

　奈良県立大学と進めております脈波（BCG,ECG)を利用したヘルスケア管理システムは、同大学並びに株式会社TAOS研究所とアライアンスを継続し、製品化行いました。2023年３月９日に開示しました「IoTセンサーを活用したセルフヘルスケア機器の販売開始決定及び価格に関するお知らせ」に記載いたしましたとおり、2023年４月１日より試験販売を開始いたしました。なお、当該製品の製造に関しましては当社大阪事業所で製造を行います。詳細につきましては、当社WEBページをご参照ください。

財務施策

　財務面については、財務基盤の安定化を図るために、2023年１月13日開催の取締役会において、GFA株式会社を割当先とする第三者割当による新株予約権の発行を決議し、2023年１月30日にその引受代金の払込完了、当第１四半期連結会計期間末までにその行使により236百万円を調達済であり、今後残りの行使分も順調に行われると見込まれます。筆頭株主である武漢精測と諮りながら、同社及び金融機関からの借入、並びに資本増強等による資金確保についての施策を今後とも継続して実施してまいります。

　以上の施策をもって抜本的な改善をしていく予定でおりますが、アフターコロナ、テレワーク需要の減少などの影響で半導体市場は、在庫の積み上がりを嫌い、生産調整から設備投資の大幅な減退をうけ半導体市場は大きく低迷しております。当社がメイン市場とする海外の新規受注並びに受注済み検査装置の出荷、売上は、中国経済が上向くと見込まれる当年度半ば以降となります。事業施策及び財務施策の実現可能性は市場の状況、需要動向等の今後の外部環境の影響を受けること、前記の新株予約権による調達についても確約されるものではないことから、現時点においては継続企業の前提に関する重要な不確実性が存在するものと認識しております。

　なお、当四半期連結財務諸表は、継続企業を前提として作成されており、継続企業の前提に関する重要な不確実性の影響を当四半期連結財務諸表に反映しておりません。

四半期報告書－第31期第2四半期(2023/04/01－2023/06/30)